水星 SG105M V6.0版本的，采用的是打磨过的MTK7530DU芯片，电路板重新设计过，散热片简配，40NM工艺。

下图是早期SG105M的拆机，用的是RTL8367N芯片 28NM工艺，贴片网变：

腾达SG105 5口千兆拆机图，插针网变，理论上不如贴片网变抗造；MTK7530DU芯片，40NM：

下图是H3C LS-MINI-S5G-U的拆机图，用料明显好于上面两款，RTL8367N芯片，铁壳，包铁网口。价格也最贵。